NF C96-013-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.玻璃密封的陶瓷四方块的设计指南(G-QFP)
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时间:2024-05-15 16:41:16
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-8:generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforglasssealedceramicquadflatpack(G-QFP).
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-8部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.玻璃密封的陶瓷四方块的设计指南(G-QFP)
【标准号】:NFC96-013-6-8-2002
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2002-08-01
【实施或试行日期】:2002-08-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:标准化;表面安装设备;表面安装;半导体封装;图纸;设计;工程图;力学;外形图;图例;半导体器件;定义;电气工程;外壳
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:13P;A4
【正文语种】:其他
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-8部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.玻璃密封的陶瓷四方块的设计指南(G-QFP)
【标准号】:NFC96-013-6-8-2002
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2002-08-01
【实施或试行日期】:2002-08-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:标准化;表面安装设备;表面安装;半导体封装;图纸;设计;工程图;力学;外形图;图例;半导体器件;定义;电气工程;外壳
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:13P;A4
【正文语种】:其他
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