EN 60838-1-2004 各式灯座.第1部分:一般要求和试验

作者:标准资料网 时间:2024-05-15 23:27:20   浏览:9562   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Miscellaneouslampholders-Part1:Generalrequirementsandtests(IEC60838-1:2004);GermanversionEN60838-1:2004
【原文标准名称】:各式灯座.第1部分:一般要求和试验
【标准号】:EN60838-1-2004
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2005-05
【实施或试行日期】:2005-05-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:灯头;照明工程;适用性;安装;防电击;电气安全;规范(验收);漏电距离;检验;灯座;材料强度;间隙;灯;漏电路径;接地线端子;作标记;照明系统;普通照明;合格试验;夹件;量规;尺寸;安全要求;电气工程;定义;试验;分类;接地导线;座孔
【英文主题词】:Clamps;Classification;Clearances;Creepagedistances;Definition;Definitions;Dimensions;Earthconductors;Earthingconductorterminations;Electricalengineering;Electricalsafety;Fitnessforpurpose;Gauges;Generallightings;Illuminationengineering;Incription;Inspection;Lampcaps;Lampholders;Lamps;Leakagepaths;Lightingsystems;Marking;Mounting;Protectionagainstelectricshocks;Qualificationtests;Safetyrequirements;Sockets;Specification(approval);Strengthofmaterials;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:K74
【国际标准分类号】:29_140_10
【页数】:38P.;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:StandardTestMethodforApparentShearStrengthofSingle-Lap-JointAdhesivelyBondedMetalSpecimensbyTensionLoading(Metal-to-Metal)
【原文标准名称】:用拉力负载法测定单面搭接粘结的金属试样表面剪切强度的标准试验方法(金属之间)
【标准号】:ASTMD1002-2005
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2005
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:D14.80
【标准类型】:(TestMethod)
【标准水平】:()
【中文主题词】:粘结力;粘结强度;胶粘剂;特性;材料强度;抗拉荷载;试验
【英文主题词】:adhesives;metal-to-metal;shearstrength;single-lapjoint;tensionloading
【摘要】:Thistestmethodisprimarilycomparative.However,itdoeshaveapplicationasadiscriminatorindeterminingvariationsinadherendsurfacepreparationparametersandadhesiveenvironmentaldurability.Thetestmethodhasfoundapplicat
【中国标准分类号】:J04
【国际标准分类号】:83_180
【页数】:5P.;A4
【正文语种】:


Product Code:SAE AMS4751
Title:Tin - Lead Alloy Eutectic, 63Sn - 37Pb (NONCURRENT)
Issuing Committee:Ams D Nonferrous Alloys Committee
Scope:This specification covers a tin-lead alloy in the form of bars, ingots, pellets, ribbon, and round wire.This solder has been used typically for effecting joints in electrical and electronic circuits where the reliability of the joint requires good control of the purity of the solder, but usage is not limited to such applications.